机构调研:这家电子装联巨头切入半导体赛道,芯片封装热处理设备已向客户供货
300400劲拓股份(300400)300400 财联社·2024-08-29 13:16

电子装联设备业务 - 电子装联设备是公司当前主要营业收入来源,2024年上半年营业收入占比90.82%[4] - 公司电子装联设备应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等领域,客户包括富士康、华为、比亚迪、鹏鼎控股等知名终端品牌厂商和大型制造企业[5] - 电子终端产品需求回暖,预计将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响[6] 新兴业务 - 公司光电显示设备应用于AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体等制程[7] - 公司半导体专用设备以封装热处理设备为主,已向下游典型封测厂商客户供货并获得认可[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][8]