公司概况 - 公司规模量产车载以太网物理层芯片，车规产品已应用到比亚迪等众多客户[1][2] - 公司产品端销售额实现连续6个季度环比增长[1][7] - 公司目前在手订单充裕，随着新品的不断放量以及工规级产品的订单量逐步恢复，公司今年整体营收较之2023年将会有较大成长[7] 行业机遇 - 随着汽车智能化网联化程度的加深，公司车规产品应用空间会不断增加[5] - L3级别自动驾驶技术正在逐步成熟，并获得政策和市场的支持，这对突破目前单车车载高速有线通信芯片数量是很大的帮助，也必将扩大公司车载芯片的市场[6] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][8]