会议主要讨论的核心内容 - 公司认为先进封装是未来半导体发展的重要方向,包括玻璃基板和面板级封装等技术都有重要突破 [1][2][3] - 建议关注国内先进封装龙头企业通富微电、长电科技,以及相关材料公司华海诚科、天成科技等 [4][5][6][7][10][11] - 通富微电在国产HBM封测领域处于领先地位,长电科技是为数不多的苹果芯片供应商之一 [7][8][9] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容