公司业务情况 - 2024年市场整体活力进一步增强，公司业务持续发展，对行业及未来发展充满信心[4] - 公司于去年9月底公开披露了2023年限制性股票激励计划（草案），对公司未来2年的业绩提出了相关考核要求[4] - 公司将坚持稳健良好经营，努力提升经营业绩水平，以期为投资者创造更大价值[4] 芯片业务发展 - 公司AI芯片可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，主推的芯片DeepEdge10搭载了自研神经网络处理器NNP400T[5] - 依托自研芯片Deep Edge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算[6] - 公司基于自研芯片打造了一款边缘端标准化硬件，并搭载轻量化天书大模型，可实现边缘端部署，有效解决数据上云的隐私问题[6] 与华为的合作 - 公司联合华为于去年9月推出了大模型训推一体化产品—云天天书大模型训推一体机[7] - 该产品内置了公司自主研发的天书千亿级大模型，通过与昇腾硬件加速平台的联合深度优化，并集成"开箱即用"系列训推工具[7] - 产品可满足面向多业务场景的大模型高并发高能效处理、业务快速上线的需求，并具有丰富的接口，支持灵活的二次开发和敏捷部署[7]