公司概况 - 华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持"8英寸+12英寸"、先进"特色IC+Power Discrete"的发展战略 [2] - 公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂，是全球第一条12英寸功率器件代工生产线 [3] - 公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设 [3] 财务表现 - 2024年第一季度销售收入为4.60亿美元，符合指引预期 [4] - 单季毛利率为6.4%，略高于指引 [4] - 母公司拥有人应占溢利3,180万美元 [5] - 基本每股盈利0.019美元 [6] - 净资产收益率（年化）2.0% [6] 2024年第二季度指引 - 预计销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间 [7] - 预计毛利率约在6%至10%之间 [7] 产品及市场分析 - 公司产品包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等 [2] - 功率器件（尤其是IGBT和超级结）市场需求较弱，但预期将逐步回暖 [10][22] - 嵌入式非易失性存储器需求疲软，预计2023年下半年会有所好转 [16][21] - 逻辑与模拟平台（如CIS）需求强劲 [11] - 汽车电子市场需求总体仍然强劲，公司将进一步提高相关工艺能力 [17] 产能规划 - 8英寸和12英寸产能利用率接近满载 [12][25] - 第二座12英寸生产线年底前建成投产 [14][20] - 2025年公司将进一步提升12英寸产能 [14] - 2024年8英寸厂和12英寸厂的资本开支合计约22-23亿美元 [15]