业绩总结 - 公司正在努力将核心业务发展到一个良好的状态[7] - 公司计划在未来几年将现金流提高至收入的20%[78] - 公司去年通过优化营运资本实现了至少20亿美元的现金流改善[81] 产品和技术 - 公司将在今年上半年推出Sierra Forest产品[35] - 公司正积极开发20A和18A工艺[36] - 公司在高性能计算市场上开始看到了增长，18A产品具有很强的竞争力[42] 市场和合作 - 公司与TSMC有良好的合作关系，虽然是竞争对手，但仍是TSMC的客户，同时也向TSMC销售产品[85] - 公司在中国市场非常重要，遵守美国出口许可证的要求，同时致力于推出符合中国客户需求的产品[92] - 公司与Tower和UMC等传统晶圆客户合作，加速晶圆服务业务发展，以提高财务状况和投资[99]