一、涉及公司 华天科技[1] 二、核心观点及论据 （一）2024年前三季度经营成果 1. 销售收入：实现销售收入105亿元，同比增长30.52%，创下公司历史新高[2]。 2. 净利润：净利润同比增长330%，达到3.57亿元[2]。 3. 毛利率：毛利率显著提升，从去年的8.5%上升至12.3%[2]。 （二）五大生产基地经营情况 1. 天水基地 - 销售收入26.7亿元，同比增长30%；净利润为3.9亿元，同比增长358%；毛利率从8.71%提升至13.68%[4]。 2. 西安基地 - 销售收入24.7亿元，同比增长27.74%；净利润由去年亏损1亿元转为盈利1.4亿元；毛利率从5.59%提高到16.46%[4]。 3. 南京基地 - 销售收入21.7亿元，同比增长37.46%；净利润亏损6,000万元，较去年同期亏损4,200万元有所扩大；毛利率从2.68%上升到6%[4]。 4. 昆山基地 - 收入13.7亿元，同比增长47.51%；净利润8,300万元，同比增加65%；毛利率保持在18%左右[4]。 5. 厦门基地 - 销售收入18亿2,000万元，同比增加约5 - 6个百分点；净利润8,000万元，与去年持平；毛利率因产能利用率不高，从10.57%下降到8.72%[4][5]。 （三）环比趋势及股权激励影响 1. 环比趋势 - 营业收入一季度31亿元，二季度36亿元，环比增长16%，三季度38亿1,000万元，环比增幅约5 - 6%。净利润一季度5,700万元，二季度1亿6,500万元，环比增长193%，三季度略降至1亿3,000万元。扣除非经常性损益后的经营性利润，一季度亏损7,600万元，二季度盈利4,000万元，三季度进一步提升至8,400万元[6]。 2. 股权激励影响 - 2023年末实施股权激励计划，2024年前三个季度支付约9,000万元股份支付费用，若不考虑该费用，公司扣非后的经营性利润将增加约1亿4,000万到1亿5,000万左右[6]。 （四）财务费用相关 1. 财务费用增加原因 - 银行贷款金额和长期负债增加，银行贷款利息大致在2 - 2%水平，但总额上升导致财务费用上升；汇兑损失也对财务费用产生影响[7]。 2. 四季度财务费用及利息支付 - 四季度财务费用预计增长，虽贷款总额无显著变化，但置换高利率贷款降低了整体利息支出，四季度利息支付相较于三季度可能会有所下降，不过贵金属价格和汇率波动大，费用难以准确预测[8]。 （五）CM加工率及市场需求 1. CM加工率不高原因 - 市场需求疲软，尤其是美国市场复苏力度不足[9]。 2. 市场表现 - 高速计算和存储领域表现相对较好，国内集成电路出口显著增长，但其他类产品的市场恢复情况不如预期[9]。 （六）下游领域景气情况 1. 高速预算和存储领域 - 1 - 9月份呈现稳定增长态势，AI数据中心相关产品持续增长且主要集中在少数龙头企业，存储领域从去年底开始量价齐升，但可能接近增长瓶颈[10]。 2. 消费电子行业 - 上半年表现相对较好，二季度手机出货预期乐观，但三季度后趋于稳定，小幅波动，传统淡季不明显，旺季未如预期般旺盛[10]。 （七）四季度净利润环比增幅与公允价值变动收益 1. 净利润环比增幅大于收入增幅原因 - 五六月份调整部分产品价格，在三四季度体现出盈利能力提升效果；采取多项降本措施，下半年逐步见效[11]。 2. 公允价值变动收益 - 从当前股市反应来看，公允价值变动收益只会增加不会减少，四季度这部分收益规模应当不会缩小[11]。 （八）政府补助情况 1. 全年政府补助情况 - 预计今年全年的政府补助较去年略有增加，增幅在几千万左右，不会超过一个亿，受地方政府支付能力和经济状况影响，年底兑现存在一定难度[12]。 （九）公允价值变动对应的股票资产 1. 股票资产情况 - 持有的股票资产包括花园车、米奇胜和惠之威等，还持有一些未上市小公司股份，这些小公司股份对公允价值变动影响较小，大致在一两千万左右[13]。 （十）先进封装领域布局和进展 1. 昆山基地 - 主要从事计算机封装业务，包括企业级产品和WPSP等，占地面积已建成，预计每年销售收入规模可达20亿元[14]。 2. 南京基地 - 涉及大科SB间预算内项目，如脉搏传感器等产品，华电江苏公司2021年成立，2024年4月正式投产，预计全年销售收入约为1.5亿元，且正在进行产线布局，计划年底完成设备安装并通线[14]。 （十一）2.5D技术应用场景 1. 应用场景情况 - 主要应用于CPU、GPU等高速运算领域，已有国内大型企业客户群体，但不便透露具体客户名称[15]。 （十二）CPU光模块进展 1. 进展情况 - 仅处于基础性研究阶段，尚未正式推出相关产品或与客户合作[16]。 （十三）公司收入结构 1. 收入结构情况 - 消费类电子占比最大，约45%；存储类产品占比约10%；汽车电子占比约10%；其余30 - 35%的收入来自工控类产品[17]。 （十四）不同下游市场景气度 1. 各市场情况 - 除存储和高速计算两个板块保持稳定增长外，其余市场波动较大，工控市场波动性相对较小，消费类电子市场受技术变化影响较大，各季度甚至每月都有波动[18]。 （十五）未来业务前景 1. 展望情况 - 存储业务可能保持稳定增长，汽车电子由于国内企业逐步进入也将呈现稳定增长势头，但汽车电子占比较小，对整体业绩贡献有限，公司将在年底与客户沟通确定明年需求和市场预期以制定发展规划[19]。 （十六）现代电子行业增长前景 1. 增长前景情况 - 具有较高的确定性增长，但具体的持续增长幅度难以明确判断，需更多数据和信息支撑，高速预算等领域虽显示持续增长态势，但某些消息需进一步确认[20]。 （十七）江苏厂2.5D产线规划产能 1. 产能情况 - 计划建设一条2.5D产线，初步规划月产能为5,000片[21]。 （十八）兼并收购预期 1. 预期情况 - 关注兼并收购，除自我研发扩展外，在寻找适合并购的标的，但目前尚未找到双方都满意且符合公司要求的标的，未来将继续寻找具有互补性或发展前景良好的标的公司[22]。 （十九）涉足半导体芯片业务计划 1. 计划情况 - 原则上不打算涉足半导体芯片业务，计划继续专注于封装领域做大做强主业[23]。 （二十）山东绿五个工厂及其他生产基地情况 1. 各基地情况 - 山东绿五个工厂11月份天然气加工率相较三季度略有下滑，大致维持在85% - 90%之间，西安、南京和昆山生产基地目前均处于满产状态，今年前三个季度优秀项目下周率约为75% - 80%，四季度预计可提升至80% - 85%[24]。 （二十一）价格走势 1. 价格走势情况 - 今年上半年部分产品价格有所调整，五六月份后基本稳定，四季度产品价格涨跌可能性不大，总体保持相对平衡状态，因国内市场竞争激烈，预计与三季度持平[25]。 （二十二）盘古半导体扩展板集封装进展及规划 1. 进展及规划情况 - 新厂房正在建设中，预计明年六七月份开始进设备安装，批量生产要到明年下半年，产品将由简到繁逐步发展，初期生产简单产品，逐步向高端材料方向发展，包括替代电风等部分产品，向高性能计算领域拓展，会跟进先进复杂封装技术发展[26]。 （二十三）设备国产化计划和要求 1. 国产化情况 - 在先进封装方面国产化率相对较高，大约能达到60% - 70%，一些关键设备需进口，计算机封装工艺与晶圆制造趋同，尺寸和精细度要求相对较低，部分晶圆制造设备可满足先进封装需求，整体先进封装国产化率比传统封装更高[27]。 （二十四）降本增效措施 1. 降本增效情况 - 通过国产替代策略，用国产材料替代基础材料降本；在自动化改进方面投入减少人工成本，这些措施推动了毛利率的提升[31]。 （二十五）第三方测试业务进展 1. 进展情况 - 在临港设立上海华天公司从事第三方测试业务（金源测试CT），10月份从张江全部搬迁至临港，年度收入大致在1.2亿至1.3亿元之间[32]。 （二十六）第三方测试业务客户来源 1. 客户来源情况 - 主要客户是国内的一些设计公司，在上海流片后送来测试[33]。 （二十七）扩产规划 1. 扩产规划情况 - 12月份对大客户进行全面走访，1月中旬至月底完成走访后确定扩产计划，如果大客户需求占比达到80% - 90%且现有产能不足将考虑扩产，目前资本支出计划需等到明年1月底或中旬才能确定[34]。 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司持有股票资产受市场影响导致三季度净利润环比略降[2][6]。 2. 公司在临港设立的上海华天公司专门从事第三方测试业务金源测试（CT），主要客户为国内设计公司，但具体客户信息不便透露[32][33]。 3. 目前尚未确定需要进口的20% - 30%设备的具体类型[28]。 4. 产品价格调整是基于全流程成本核算，并非针对特定类型的封装或客户[29]。 5. 大宗商品价格上涨对成本影响不大且能及时调整，通过动态价格调整在加工率较满时实现营收与净利平衡[30]。