公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备以及相应配件和维修服务[1] - 公司最早进入激光打标领域，于2001年推出首款激光打标设备，主要用于半导体分立器件的打标[1] 公司发展计划 - 公司计划在四季度继续努力提升经营质量，加大技术创新，进一步提升公司的市场竞争能力[2] - 公司关注碳化硅半导体产业的发展机遇，随着碳化硅产业链的进步，相关测试设备也需要进行技术革新和功能提升[2] - 公司未来将重点推进功率半导体测试、KGD测试、大规模数字和SoC类集成电路测试系统等产品及技术应用方案的持续迭代升级[3] 客户及市场情况 - 公司主要客户包括国内外知名的功率半导体IDM厂商和封测领域龙头企业[2] - 近年来公司客户结构有所变化，以前以半导体封测厂商为主，现在以IDM模式的功率半导体厂商为主[2] - 公司产品已经覆盖优质广阔的客户群，拥有较高的客户进入壁垒，处于领先的市场地位[2] 公司并购及新产品规划 - 公司目前主要精力还是做好主业，同时关注长远发展和资金的使用效率，也有留意合适的投资标的[3] - 公司未来业务增量主要来源于功率半导体测试系统、模拟及数模混合集成电路测试系统以及小信号分立器件测试系统[3] - 公司正在研发大规模数字集成电路测试系统，计划尽快完成样机并推向市场[3] 国产替代进程 - 半导体测试设备的国产替代是我国半导体产业发展的重要一环[4] - 国内测试设备厂商正在不断提升技术水平和产品性能,未来将有更多国产替代的机会[4]