中国集成电路设计行业研究报告 行业概况 1. 中国集成电路设计行业自给率在过去十几年中稳步增长，从 2010 年的 10% 左右提升至 2023 年的 23%，预计到 2028 年将进一步提升至 27%。[1][2] 2. 中国集成电路设计行业未来发展主要受三个因素驱动：[3] - 下游本土化进展显著，国产替代趋势明显 - 中国在功率半导体、射频前端和 CMOS 图像传感器等细分领域技术进步显著，接近国际先进水平 - 政策和资金支持力度大，如国家集成电路投资基金第三期将对资本市场产生积极影响 产业链角色 1. 集成电路设计公司处于产业链中心位置，负责理解下游终端产品需求并进行产品开发，将开发完成的图纸交给晶圆代工厂进行生产，专注于产品研发周期中的核心环节。[4] 2. 业内知名企业包括美国高通（Qualcomm）和 AMD，它们专注于集成电路设计；中国台湾台积电（TSMC）和中芯国际（SMIC）则是晶圆代工厂，负责生产制造。[5] 产品分类及应用 1. 半导体产品可分为分立器件与集成电路两类，集成电路又可进一步细分为模拟与数字两类。[6] 2. 从下游应用来看，手机是最大的应用，占 23%；服务器和 PC 合计占 26%；工业用半导体占 11%；消费电子占 11%；汽车和通信基础设施各自占 10%和 8%。[9] 行业发展趋势 1. 全球半导体市场规模约为 6,000 亿美元，预计未来十年每年增长约 8%。[8] 2. 近年来，封装测试流程越来越复杂，一些晶圆代工厂开始自行承担这一环节，以提高效率并确保质量。[7] 3. 半导体行业目前处于周期上行阶段，手机和服务器以及部分个人电脑的需求呈现下降趋势，而通讯设备、工业和汽车等领域则显示出上升趋势。CMOS 图像传感器和射频前端等领域具有较大的市场潜力。[10][20] 4. 中国作为主要电子产品加工基地，本土品牌发挥越来越大的作用。例如，在手机领域，本土品牌已逐渐蚕食国际巨头的市场份额。在电动车方面，本土产销量也显著提升。[11][12][13] 投资建议 1. 从技术水平、竞争格局、下游周期情况、技术护城河、市值潜力及盈利能力等方面综合评估不同半导体细分行业。CMOS 图像传感器和射频前端是值得关注的投资方向。[18][19][21][22] 2. 高市场集中度通常意味着更少的价格战，更注重技术升级与创新，从而推动整个行业健康发展。[19] 3. 国家政策支持力度大，如国家集成电路投资基金第三期将对资本市场产生积极影响。[24] 4. 建议关注股份和卓胜微等国内领先企业。股份是国内领先的图像传感器公司，卓胜微在射频前端领域具有良好的长期发展潜力。[25]