会议主要讨论的核心内容 公司主营业务情况 - 公司主要业务围绕显示和半导体两大模块 [1] - 显示业务包括传统显示和新型半导体显示 [1] - 半导体业务主要是玻璃机IC板级封装载板 [3] 新型显示业务 - 公司已具备完整的玻璃机产业链解决方案 [2] - 推出了多款mini LED背光和micro LED直显产品 [2] - 玻璃机在显示领域具有明显优势 [3][6][8] - 行业龙头企业纷纷布局玻璃机在显示领域的应用 [7][9] 半导体先进工装业务 - 采用玻璃机板替代PCB和硅基板 [4][5][6] - 玻璃机板在性能、成本和技术成熟性上具有优势 [6] - 先进工装市场空间巨大,预计2029年将达到255.3亿美元 [9][10] 公司核心竞争优势 - 掌握玻璃机通孔成孔、填孔、高密度布线等关键工艺技术 [11] - 可能是全球唯一同时具备上述核心技术的厂家 [11] 公司经营情况 - 营收持续增长,但上半年受新项目投入影响出现亏损 [12] - 研发投入有所增加,为新产品开发做准备 [13] - 正在推进多个新项目,包括OLED玻璃机加工和半导体先进工装 [14][15] - 积极参加行业展会,获得客户广泛认可 [15] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容