1、晶圆厂产能与投入情况 当前晶圆厂规划产能为 95K，但实际产出约为 87K，主要受限于 HBT 和CIS 模块 的产能未完全恢复。预计在八月达到 90K 以上的产出。产能爬升从去年年底开 始，二季度接近 90K，景气度最高的是BCD，占比超过 25K。存储和高压、低压 MOS 的投片量也显著增加。 2、代工价格与涨幅 代工价格普遍上涨，BCD 部分涨幅较大，国内客户涨价较为激进，国外大客户 相对保守。e tox 部分上月已提升超过 10 个点，显示驱动部分预计本月内涨幅 在 10 到 15 个点之间。Q2 折扣移除后，ASP 环比增长约 5%，但实际营收体现 有滞后性，预计三季度末才能完全反映涨价效果。 3、各平台客户需求与产能分配 BCD 部分主要客户为MPS，需求量 23K，但实际分配16K。英吉星和艾维的需求 也未完全满足，主要因产能平衡问题。存储部分客户包括赵毅创新、紫光和聚 动，需求量较高，但实际分配略低于需求，MCU 和智能卡应用部分客户众多， 需求稳定。 CIS 部分主要客户为格科微，当前需求量 9K 到 10K，较年初有所回落。显示驱 动部分需求较高，但产能和价格谈判仍在进行中。 4、功率 ...