科技行业2024下半年展望:AI主题或将继续,半导体或继续分化
交银国际·2024-06-06 11:02

报告行业投资评级 - 我们上调对存储芯片观点到超配,主要考虑到存储芯片周期上行趋势明显,芯片售价上升,库存减少。[61] - 我们对半导体制造观点从标配上调至超配,主要认为人工智能基础设施建设或使海外龙头公司受益。内地半导体制造业绩边际向好,或有估值修复机会。[62] - 我们对通信基础设施观点从低配上调到标配,主要认为行业或已经到达估值和情绪底部。[70] 报告的核心观点 人工智能主题继续高歌猛进 - 我们认为全球范围内对人工智能基础设施的旺盛需求或在2H24继续,并至少延续至1H25。[9] - 人工智能基础设施需求强劲,且进一步多元化,不仅来自云服务商,还将拓展到垂直行业企业、初创企业以及主权国家。[10][18][19] - 计算(GPU)、存储(HBM)和通信(光通信)类芯片,以及数据中心服务器硬件,或将持续供不应求。[21][23][25] 半导体库存进一步分化 - 智能手机、服务器及个人电脑等硬件企业库存已得到控制,但通信设备、汽车及工业库存仍在上升。[33][34][36][37][41][47] - 内地半导体制造企业库存有所改善,但海外半导体设备和设计企业库存依然较高。[49][50][51] 各子板块投资表现及展望 - 海外半导体设计和IDM在1H24表现亮眼,而A/H股半导体表现相对一般。[58][59] - 我们上调对存储芯片、半导体制造的观点,看好人工智能主题下的相关公司。[61][62] - 我们上调对通信基础设施的观点,认为行业已经到达估值和情绪底部。[70] - 我们维持对数据中心、服务器及个人电脑、智能手机产业链等的超配观点。[71] 根据目录分别进行总结 人工智能主题继续高歌猛进 - 全球范围内对人工智能基础设施的需求将持续旺盛,至少延续至2025年上半年。[9] - 人工智能基础设施需求来源更加多元化,不仅来自云服务商,还将拓展到垂直行业企业、初创企业以及主权国家。[10][18][19] - 与人工智能相关的计算、存储和通信芯片,以及数据中心服务器硬件,或将持续供不应求。[21][23][25] 半导体库存进一步分化 - 下游硬件企业中,智能手机、服务器及个人电脑库存已得到控制,但通信设备、汽车及工业库存仍在上升。[33][34][36][37][41][47] - 上游半导体企业中,内地制造企业库存有所改善,但海外设备和设计企业库存依然较高。[49][50][51] 各子板块投资表现及展望 - 半导体板块中,海外半导体设计和IDM在1H24表现亮眼,而A/H股半导体表现相对一般。[58][59] - 我们上调对存储芯片和半导体制造的观点,看好人工智能主题下的相关公司。[61][62] - 我们上调对通信基础设施的观点,认为行业已经到达估值和情绪底部。[70] - 我们维持对数据中心、服务器及个人电脑、智能手机产业链等的超配观点。[71]