报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入(维持)"的投资评级 [1] 报告的核心观点 玻璃基封装载板前景可期 - 公司深耕玻璃基封装工艺,产能扩建持续推进 [1][2] - 玻璃基具有低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度等优点,是理想的芯片封装基板材料 [1] - 公司全资子公司德虹显示在2023年完成玻璃基Mini/Micro LED基板生产项目,产能释放助力业绩增长 [3] TGV技术应用不断突破 - 公司是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一 [4][5] - TGV技术具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数等优点 [4][5] - TGV技术在数据中心、5G通信网络和IoT设备等领域有广阔应用前景 [5] - 截至2023年底,公司TGV载板等多款产品已通过行业知名客户验证,技术能力和产能布局处于行业领先地位 [5] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为24.97、33.07、42.57亿元,EPS分别为0.67、1.13、1.45元 [6] - 公司积极布局玻璃基板,随着TGV技术应用的不断突破,有望受益于Mini/Micro LED产品的产能顺利释放,预计业绩将迎来增长 [6]