报告公司投资评级 公司首次给予"优于大市"投资评级[1] 报告的核心观点 1) BES2700系列智能可穿戴芯片获得市场广泛认可,已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品,2023年快速上量,拓宽了公司芯片的下游应用领域[1] 2) 新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800已流片成功,预计2024年实现量产,相比上一代BES2700平台,CPU算力提升1倍,NPU算力提升4倍,显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度,并降低功耗[1] 3) 公司第二代集成ARM Cortex-A系列CPU的Wi-Fi SoC芯片BES2600系列在智能音箱和智能家居市场已量产出货,并率先支持鸿蒙系列操作系统,公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势,向高速、大带宽、大算力演化[1] 4) 公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势,持续加强技术横向纵向延伸,逐步强化主控平台芯片的能力,不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案,成为AIoT主控平台芯片的主要供应商[1] 财务数据分析 1) 预计公司2024-2026年营业收入分别为27.06亿元、33.56亿元和41.44亿元,同比增长24.3%、24.0%和23.5%[4][5][6][7] 2) 预计公司2024-2026年净利润分别为2.76亿元、3.92亿元和5.28亿元,同比增长123.2%、42.3%和34.5%[4] 3) 预计公司2024-2026年EPS分别为2.30元、3.27元和4.40元[4] 4) 预计公司2024-2026年毛利率分别为34.7%、34.9%和35.1%[4][5][6][7] 5) 预计公司2024-2026年净资产收益率分别为4.3%、5.8%和7.2%[4]