行业投资评级 - 看好（首次）[1] 报告核心观点 - HBM是AI时代的必备品重要性不亚于GPU/TPU目前行业空间正快速增长其具有高带宽高容量低功耗和小尺寸四大优势已逐步成为AI加速卡的搭载标配价值量占比最高且仍在进一步提升2023 - 2025年市场收入增长迅速[3] - HBM国产化率几乎为0国产替代加速为板块带来戴维斯双击机会但国内企业面临技术瓶颈如DRAM工艺制程落后和先进封装经验不足未来机会和压力同在[4] - 中国拥有一批优秀的HBM产业链（潜在）供应商在AI浪潮及国产替代共振下有望乘势而起并给出了设备端材料端封测端和代工厂等各环节的建议关注企业[7] 根据相关目录分别进行总结 1 HBM正被低估，行业正处1 - 10前夕 - HBM属于DRAM中GDDR的一种是新一代AI加速卡内存芯片具有高带宽高容量低功耗和小尺寸四大优势最大优势在于高带宽[31][34][37][42] - 2024年HBM市场空间将近200亿美元呈现快速增长态势主要由产销量提升和产品迭代推动且HBM产能由海力士三星美光垄断[49][53][55][66] - HBM目前总共有五代产品正开发HBM4且明年预计GPU厂商将会开始使用HBM3E 12hi[71][76] 2 HBM制造的核心壁垒在于晶圆级先进封装工艺 - HBM制造主要包括TSV micro bumping和堆叠键合其中TSV成本占比最高直接决定良率[78] - HBM生产的核心难点在于晶圆级先进封装技术包括TSV micro bumping和堆叠键合且TSV工艺相较传统互联方式优势明显并分为五步[82][87][91] - HBM主要采用micro bumping工艺制备微凸点其工艺分为四步且堆叠键合工艺包括TC - NCF MR - MUF和混合键合工艺主流厂商技术路径有分化[111][116][119] - HBM对检测和量测设备需求提升其全球市场空间76.5亿美元且该市场仍由海外设备企业主导国产替代空间大[132][136][143] 3 HBM国产化是国内发展AI的必要一环 - AI发展对数据的处理速度存储容量能源效率都提出了更高的要求而HBM相比传统DRAM方式更能满足AI发展需求但目前国产化率基本为0[148][150][153] - HBM国产化需要DRAM生产和先进封装的产业化能力国内在这两方面虽有一定基础但与国际水平仍有差距不过国内企业可通过自研或合作的方式积极研发HBM产品[154][156][170] 4建议关注标的 - 设备端（机械）建议关注赛腾股份精智达芯源微华海清科中微公司拓荆科技北方华创盛美上海新益昌材料端建议关注联瑞新材华海诚科雅克科技强力新材封测端建议关注通富微电佰维存储长电科技晶方科技代工厂建议关注武汉新芯（IPO问询）并分别阐述了各企业的业务情况[175]