报告公司投资评级 - 买入|首次覆盖 [2] 报告的核心观点 - 报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。拟购买华威电子100%股权，加速环氧塑封料国产替代。华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能，为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。[4] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价（元）92.81，总股本/流通股本（亿股）0.81/0.43，总市值/流通市值（亿元）75/40，52周内最高/最低价115.00/47.20，资产负债率(%)16.5%，市盈率220.98，第一大股东韩江龙。[4] 个股表现 - 2023年11月到2024年11月个股表现分别为-63%、-54%、-45%、-36%、-27%、-18%、-9%、0%、9%、18%。[3] 投资要点 - 先进封装环氧塑封料加速推进。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。拟购买华威电子100%股权，加速环氧塑封料国产替代。华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户，建立了一套严格的品质管控体系，历史经营情况良好，盈利情况良好，本次收购后，对公司财务状况及经营成果有积极影响。[4] 市场情况 - 2023年中国大陆包封材料市场规模为65.6亿元，环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08亿元。目前，公司市场占有率不足5%，此次收购助力公司加速替代外资份额。[6] 投资建议 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.51/4.39/5.49亿元，实现归母净利润分别为0.47/0.64/0.85亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为158倍、118倍、88倍，首次覆盖，给予“买入”评级。[7] 财务情况 - 预计2024/2025/2026年营业收入分别为3.51亿元、4.39亿元、5.49亿元，增长率分别为23.96%、25.06%、25.20%；归属母公司净利润分别为0.47亿元、0.64亿元、0.85亿元，增长率分别为49.79%、34.13%、34.16%。[9]