报告投资评级 - 电子行业投资评级为增持（维持）[4] 报告核心观点 - NAND颗粒市场价格小幅波动，群联称NAND原厂或将在12月减产，根据DRAMexchange，上周（1111 - 1115）NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -1.62%至1.54%，平均涨跌幅为0.08%，其中11个料号价格持平，3个料号价格上涨，8个料号价格下跌，群联电子潘健成指出，NAND原厂很可能将在12月减产，推动2025年下半重回供应紧缺的局面，A市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场，将是群联布局的强项，对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待[4] - DRAM颗粒价格小幅下跌，ASML称2025 - 2030年间高级逻辑和DRAM的EUV光刻支出复合年增长率将达两位数，根据DRAMexchange，上周（1111 - 1115）DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -2.95%至1.52%，平均涨跌幅为 -0.92%，上周2个料号呈上涨趋势，16个料号呈下降趋势，0个料号价格持平，ASML认为，EUV技术持续具有成本效益的可扩展性，预计将使客户能够将多图案层进一步转移到单图案EUV0.33 NA和EUV0.55 NA，适用于高级逻辑和DRAM，因此，ASML预计，2025年至2030年间，高级逻辑和DRAM的EUV光刻支出复合年增长率将达到两位数[4] - HBM方面，三星电子扩建HBM等半导体封装工厂，根据CFM闪存市场报道，三星电子与韩国忠清南道签署协议，将扩大其天安第3工业园区的半导体封装工厂，三星电子将从下个月到2027年12月的三年内，在天安第三综合工业园区三星显示器的28万平方米场地上安装半导体封装加工设施，以生产高带宽存储器（HBM），建设韩国先进、规模化的半导体封装工艺设施，三星电子将能够通过在天安半导体封装工艺工厂生产HBM来确保在全球尖端半导体市场的领导地位[4] - 市场端，渠道及行业市场价格短暂持平，上周（1111 - 1115）eMMC价格环比下跌，UFS价格环比下跌，根据CFM闪存市场报道，随着部分资源供应增加，主控Turn - Key方案加持，加之客户价格预期低、部分存储厂商为追逐业绩降价促销激进，本周大容量嵌入式产品价格再度延续跌势，渠道市场层面，近期个别存储厂商现杀价动作，但影响较为有限，整体市场无明显波动，本周渠道及行业市场价格短暂持平[4] - 投资建议为持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线[4] 根据相关目录分别进行总结 1. 存储芯片周度价格跟踪 - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -1.62%至1.54%，平均涨跌幅为0.08%，其中11个料号价格持平，3个料号价格上涨，8个料号价格下跌，DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -2.95%至1.52%，平均涨跌幅为 -0.92%，上周2个料号呈上涨趋势，16个料号呈下降趋势，0个料号价格持平，上周（1111 - 1115）eMMC价格环比下跌，UFS价格环比下跌[4] 2. 行业新闻 - 渠道低价资源现短缺问题，然存储行情仍处于震荡磨底期，PC终端担忧Q4面临“旺季不旺”，部分存储厂商业绩压力凸显，群联电子CEO预估NAND原厂很可能将在12月减产，ASML预计2025 - 2030年间高级逻辑和DRAM的EUV光刻支出复合年增长率将达两位数，三星电子将扩建HBM等半导体封装工厂[19][20][22][23] 3. 公司动态 - 东芯股份聚焦各行业的头部客户，同时持续开拓新市场、导入新客户，不断优化产品与客户结构，联瑞新材紧抓行业发展机遇，高阶产品结构占比进一步提高，经营质量持续提升，整体保持较为良好的经营态势[26] 4. 公司公告 - 大为股份完成限制性股票回购注销手续，总股本由237,250,000股减至237,155,000股，华城海科拟使用约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有/自筹资金通过股权收购形式取得衡所华威电子有限公司30%股权，交易价格为4.8亿元[29][30]