一、报告行业投资评级 报告未提及，无法总结[无相关内容] 二、报告的核心观点 国内电子板块明显反弹，24年以来电子（中信）指数累计上涨26%，9月24日以来反弹明显，累计涨幅达57%。24Q3电子整体营收和净利润同环比增长，各子板块业绩表现有差异，部分板块库存有所抬升，海外大厂24Q3业绩表现不同，下游指引消费电子缓慢复苏，汽车和工业仍承压[4][12][25] 三、根据相关目录分别进行总结 （一）行业概述 1. 整体表现 - 24年以来电子（中信）指数累计上涨26%，9月24日以来反弹明显，累计涨幅达57%。年初以来电子细分板块涨跌幅不同，PCB +40%，半导体+34%，被动元件+25%，LED +22%，消费电子+18%，面板+15%；半导体细分板块来看，制造+43%，封测+18%，设计+12%，功率+10%，设备+9%，材料 -1%[4] - 24Q3末主动权益基金电子行业仓位为14.72%，环比 -0.28pct，其中，半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位为7.37%、4.50%、2.10%，环比+0.18pct、+0.11pct、-0.08pct。电子行业PE(TTM)为78x，略高于2019/12以来区间75%分位数（71x），其中，半导体PE(TTM)为154x，高于75%分位数（118x），但仍显著低于最大值（239x），消费电子PE(TTM)为45x，接近中值（44x）[12] - 海外半导体股价表现方面，年初以来费城半导体指数累计上涨22%，跑输标普500指数3.1%，部分个股涨幅领先[18] 2. 24Q3业绩 - 24Q3电子整体营收同比增长17%，环比增长13%，净利润同比增长2%，环比增长4%。分板块看，半导体、消费电子、PCB、被动元件板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，半导体净利率同比+0.4pct；半导体板块各细分板块营收均实现同比增长，盈利能力方面，设计、设备零部件和封测净利率同比+3pct、+1pct、+1pct[25] - 24Q3整体库存有所抬升，消费电子、PCB库存上升较多主因Q3果链旺季备货影响，半导体板块库存上升主要受设备和封测板块影响[35] （二）半导体 1. 整体情况 - 复苏链旺季不旺新品拉动贡献增长，国产链稳健增长[55] - 24Q3半导体各细分板块营收均实现同比增长，设计板块库存环比+3.0%，其中逻辑+18.3%、MCU+7.8%、模拟+7.5%、射频+3.5%、CIS+1.5%、SoC+0.6%，存储和设计其他环比分别-2.2%、-6.7%[40] 2. 存储板块 - Q3旺季不旺，设计公司业绩平稳、模组公司转亏。设计公司收入环比趋势分化，模组公司收入环比负增长[58] - 设计公司毛利率整体较为稳定，模组公司毛利率继续下滑、向历史中枢水平靠近；设计公司净利率环比较为平稳，模组公司净利率继续下降、部分公司净利率转负；设计公司利润环比较为平稳，模组公司利润下降、部分公司转亏；24Q3设计公司存货略有增加，模组公司不再采取积极备货策略[61][64][70][75] （三）消费电子 终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期[55] （四）PCB Q3景气度进一步抬升，AI有望带动板块长期成长[55] （五）面板 价格企稳，关注以旧换新带动需求回暖[55] （六）被动元件 Q3稳健增长，盈利能力有望持续改善[55]