报告投资评级 - 研报未提及报告投资评级 [无] 报告核心观点 - 报告研究的具体公司是广合科技，行业为PCB行业，2024年以来受AI技术推动，全球PCB市场出现回暖迹象，行业转折点到来，Q2预计同比增长4.6%，全年增速预计达到5%[1]。 - 广合科技是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，但全球市占率较低，2020年仅为4.25%，公司主营多高层印制电路板，产品应用于服务器、消费电子等领域，服务器用PCB产品的收入占比约七成，外销为主，客户集中度较高，前五大客户销售占比基本在70%左右，中美贸易摩擦对其外销影响相对有限，还在推动泰国工厂建设，预计2025年一季度量产[4][13]。 - 2018 - 2023年公司营收从10.3亿元增至26.8亿元，CAGR为21%，2024年前三季度营收同比增长36.7%，增长主要受传统服务器的升级迭代以及AI服务器产品的增长驱动，目前AI服务器产品收入约占服务器收入的25%，传统服务器的恢复性增长、PCIe4.0升级到PCIe5.0带来的订单结构变化以及AI服务器产品的增长是驱动公司2024年业绩增长的主要因素，但公司表示这一代产品升级迭代过程会延续到2024年年底，明年增长压力给到AI服务器产品[14][15]。 - 随着下游服务器产品的升级迭代，公司八层及以上板的收入占比保持稳步提升，近几年公司毛利率有一定提升，2024年前三季度，毛利率达到33.3%，净利率为18.4%，利润也上了台阶，2023年扣非归母净利润为4.4亿元，2024年前三季度，扣非归母净利润同比增长51.3%，不过公司过往的利润表现很大程度得益于税费返还，2020 - 2023年，税费返还金额分别为1、1.8、1.8、1.2亿，占各期利润总额比重分别为58.0%、183.4%、56.7%、23.5%，且公司成本转嫁能力有限，下游客户集中度较高，上游主要是覆铜板厂商，前五大供应商采购占比基本在50%左右，位于产业链中游的PCB厂商对上下游议价能力均较为有限，PCB材料成本上升难以直接传导给下游客户，只能内部降本增效、优化业务结构，且随着服务器PCB赛道的火热，市场竞争将会更加激烈[17][18][20][22][24][25]。 - 2017年以来，公司经营净现金流均为正，但资本支出规模一直维持在高位，导致自由现金流整体表现不佳，这跟PCB行业的重资产特性有关，截至2024年三季度末，固定资产及在建工程账面价值合计21.4亿元，占总资产比重达41.8%，公司历史上有息负债率不高，截至2024年三季度末，带息债务合计约4亿元，账上货币资金8.7亿元，公司上市时间不长，IPO募资7.4亿元，上市后已分红1.1亿元，分红率为25.5%[26][27][30] 根据相关目录分别进行总结 公司上市相关 - 公司成立于2002年，2024年4月在深交所主板上市，保荐人和主承销商是民生证券，曾于2020年12月申报科创板上市，2021年3月撤回申请，撤回或许跟子公司黄石广合明股实债的安排有关，后来公司完成了明股实债的到期清偿，回购了相关股权，删除了风险提示，在前次IPO撤单后，高新投创投、致远一期等13家投资机构通过增资成为公司新增股东，资金用于黄石工厂建设，除黄石国资外的新增股东还受让了新余森泽持有的公司4.9%股份，目前公司控股股东为臻蕴投资，穿透后实控人为肖红星、刘锦婵夫妇，截止2024年三季度末，实控人通过相关投资间接控制上市公司54.19%的股份[4][5][6][8][9][10][12]。 产品相关 - 从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2023年多层板产值达265.35亿美元，占总产值的38.2%，Prismark预测未来18+多层板、HDI、封装基板将维持较高增速，2023 - 2028年全球PCB产品类别发展预测中多层板应用领域里服务器/数据存储增长预期相对较高，2023年全球服务器及存储用PCB市场规模约为82亿美元，目前公司已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI等的批量生产能力，基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求，还进行了技术能力改造等为下一代产品研发打基础[1][2][3][26]。 财务相关 - 2018 - 2023年公司营收从10.3亿元增至26.8亿元，CAGR为21%，2024年前三季度营收同比增长36.7%，2024年前三季度，毛利率达到33.3%，净利率为18.4%，2023年扣非归母净利润为4.4亿元，2024年前三季度，扣非归母净利润同比增长51.3%，2020 - 2023年税费返还金额分别为1、1.8、1.8、1.2亿，占各期利润总额比重分别为58.0%、183.4%、56.7%、23.5%，2017年以来经营净现金流均为正，但资本支出规模维持高位致自由现金流表现不佳，截至2024年三季度末，固定资产及在建工程账面价值合计21.4亿元，占总资产比重达41.8%，带息债务合计约4亿元，账上货币资金8.7亿元，上市后已分红1.1亿元，分红率为25.5%[14][17][18][20][27][30]。 客户与市场相关 - 公司产品应用于服务器、消费电子等领域，服务器用PCB产品的收入占比约七成，外销为主，客户包括DELL、浪潮信息等，前五大客户销售占比基本在70%左右，中美贸易摩擦对其外销影响相对有限，公司在推动泰国工厂建设，产品主要针对新一代服务器及交换机，重点面向海外市场，预计2025年一季度量产，随着服务器PCB赛道的火热，除沪电股份外，其他PCB大厂也在加速布局，市场竞争更加激烈，公司位于产业链中游，对上下游议价能力均较为有限[13][25]。