报告投资评级 - 买入|首次覆盖 [2] 报告核心观点 - 半导体周期性调整影响报告研究的具体公司业绩，24Q3环比弱修复，作为产业链上游环节，硅片市场的复苏滞后于终端市场与芯片制造等产业链下游环节，短期内业绩出现波动，硅片产品价格在全球范围内仍存在较大压力，半导体周期性调整，24年从第二季度开始逐季环比复苏，24年前三季度营收、归母净利润、扣非归母净利润同比下降，主要受半导体行业景气度下行影响，虽然第二季度起产销量及获利情况均有所回升，但累积前三季毛利率及营业利润及其他与利润相关指标较去年同期有所减少 [3][4] - 报告研究的具体公司是半导体硅外延片一体化制造商，23年境外收入占比85%，具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力，主要产品为半导体硅外延片，致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供优质产品，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于多个领域，23年公司营收、毛利率、归母净利润同比下降，主要受全球经济环境、半导体行业周期性下行等因素影响，公司已为多家行业领先企业供货，是中国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商 [4] - 报告研究的具体公司坚持“8吋做强、12吋做大”战略，持续扩充产能，募投项目包括低阻单晶成长及优质外延研发项目和优质外延片研发及产业化项目，旨在优化现有技术、开发新技术、提升技术水平、增加不同尺寸外延片产能，以满足市场需求，同时采取差异化竞争战略，关注CIS、车规级SJ等外延新方向，除现有产品外，聚焦CIS用外延产品、车规级SJ和IGBT用外延片产品、AI赋能产业焕新方向的挖掘和研发 [5] - 预计报告研究的具体公司2024/2025/2026年分别实现收入12.11/14.58/16.53亿元，分别实现归母净利润1.27/2.53/3.13亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.19/0.38/0.47元/股，首次覆盖，给予“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价17.03元，总股本/流通股本6.65/0.56亿股，总市值/流通市值113/10亿元，52周内最高/最低价21.91/12.72元，资产负债率24.1%，市盈率41.54，第一大股东为INVESTMENT (CAYMAN) CORP. [1] 业绩情况 - 24年前三季度实现营收8.45亿元，同比 -21.31%；归母净利润7,887.49万元，同比 -63.13%；扣非归母净利润6,935.53万元，同比 -62.28%；销售毛利率28.75%；24Q3实现营收3.02亿元，同比 -18.22%，环比 +3.11%；实现归母净利润3,066.54万元，同比 -63.20%，环比 +2.41%；扣非归母净利润2,772.25万元，同比 -52.33%，环比 +6.09%；销售毛利率29.45%，环比 +2.25pcts [3] - 23年实现营收13.48亿元，同比 -13.38%；毛利率37.63%，同比 -5.18pcts；归母净利润2.47亿元，同比 -32.35%，境外/境内收入分别为11.42/2.06亿元，以8吋产品为主，并实现12吋外延片量产 [4] - 预计2024/2025/2026年分别实现收入12.11/14.58/16.53亿元，分别实现归母净利润1.27/2.53/3.13亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.19/0.38/0.47元/股 [6] 财务比率情况 - 2023 - 2026年的营业收入、增长率、EBITDA、归属母公司净利润、增长率、EPS、市盈率、市净率、EV/EBITDA等数据详见表格，各项数据有不同程度的增减变化 [8] - 2023 - 2026年的利润表中各项数据如营业成本、税金及附加、销售费用等，以及主要财务比率如毛利率、净利率、ROE、ROIC等数据详见表格，各项数据有不同程度的增减变化 [10] 公司战略情况 - 实施“8吋做强、12吋做大”战略，持续扩充产能，募投项目包括低阻单晶成长及优质外延研发项目和优质外延片研发及产业化项目，以满足市场需求 [5] - 采取差异化竞争战略，关注CIS、车规级SJ等外延新方向，聚焦CIS用外延产品、车规级SJ和IGBT用外延片产品、AI赋能产业焕新方向的挖掘和研发 [5]