报告公司投资评级 - 报告未给出公司的投资评级 [1] 报告的核心观点 - 公司发布了针对企业级应用的新款 AI 产品 Instinct MI325X，预计将于 24Q4 量产，性能优于英伟达 H200 [1] - MI325X 采用 CDNA3 架构，在大型语言模型处理中表现优于英伟达 H200 [1] - 公司 25 年下半年将发布下一代 MI355X 芯片，采用 3nm 工艺节点，性能大幅提升 [1] - EPYC 9005 处理器采用 Zen5 架构，在 HPC 和 AI 场景中 IPC 提升明显 [1] 报告内容总结 公司新品发布 1. 公司发布了针对企业级应用的新款 AI 产品 Instinct MI325X [1] 2. MI325X 采用 CDNA3 架构，性能参数包括: - FP8 2.6PF、FP16 1.3PF [1] - 内存容量 256GB，带宽 6TB/s [1] - 在大型语言模型处理中优于英伟达 H200 [1] 3. 每台 Instinct 最多可配置 8 个 MI325X GPU，总算力和内存大幅提升 [1] 4. MI324X 将于 24Q4 量产，对应服务器将于 25 年推出 [1] 未来产品规划 1. 公司 25 年下半年将发布下一代 MI355X 芯片 [1] - 采用 3nm 工艺节点 - FP8 4.6PF、FP16 2.3PF - 内存容量 288GB，带宽 8TB/s - 支持 FP6 和 FP4 2. 26 年将发布 MI400 芯片，采用新架构，内存容量继续提升 [1] EPYC 处理器升级 1. EPYC 9005 处理器采用 Zen5 架构 [1] 2. 支持高达 192 核心 384 线程 3. 单插槽内存容量高达 6TB 4. 在 HPC 和 AI 场景中 IPC 提升 37%，在企业级和云中提升 17% [1]