报告的核心观点 1. 端侧智能具备多重优势,前景广阔,是人工智能的重要落地场景。[1] 2. 政策、技术、需求多维共振叠加新品刺激,行业步入发展快车道。[1] 3. 高通和华为两大生态是把握端侧智能发展的重要主线。[1] 根据报告目录分别进行总结 1. 端侧智能行业概述 - 端侧智能是在终端设备一侧进行智能化处理和决策,具有增效、降本、安全、个性化等优势。[1] - 当前主要落地场景包括AI PC、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居、AI智能汽车、AI工业设备等,市场前景广阔。[1] 2. 行业发展驱动因素 - 政策端:近年来,国家出台了一系列利好政策,推动人工智能行业的发展。[1] - 技术端:处理器、内存、电池、散热、软件等技术的进步助力端侧AI落地。[1] - 行业催化:苹果、华为等科技巨头发布新品,有望大幅提振市场情绪。[1] 3. 行业竞争格局 - 高通生态:高通依托先发优势和专利在通信芯片方面构筑壁垒,在手机、物联网、汽车等领域实现技术迁移。[1] - 华为生态:华为坚持技术驱动,围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务构筑开放生态,在端侧智能方面保持开放。[1] 4. 投资建议 - 推荐关注高通产业链和华为产业链两条主线,包括中科创达、德赛西威、商汤、移远通信、华勤技术,以及软通动力、中软国际、科大讯飞等公司。[1][2]