文章核心观点 - 公司第三季度净收入为32.51亿美元,同比下降26.6% [2][5] - 公司前三季度净收入为99.47亿美元,同比下降23.5% [2] - 公司预计第四季度净收入为33.2亿美元,同比下降22.4% [2] - 公司全年预计净收入约为132.7亿美元,同比下降23.2% [2] - 公司预计第四季度毛利率约为38%,受未使用产能费用影响约400个基点 [2] - 公司启动一项重塑制造业务布局的新计划,加快300mm硅和200mm碳化硅晶圆产能,并调整全球成本基础 [2] 按目录分类总结 财务数据 - 第三季度净收入32.51亿美元,同比下降26.6% [2][5] - 第三季度毛利率37.8%,同比下降980个基点 [6] - 第三季度营业利润38.1亿美元,同比下降69.3% [7][8] - 前三季度净收入99.47亿美元,同比下降23.5% [2] - 前三季度毛利率39.9%,营业利润13.1% [2] - 第四季度预计净收入33.2亿美元,同比下降22.4% [2] - 第四季度预计毛利率约38%,受未使用产能费用影响约400个基点 [2] - 全年预计净收入约132.7亿美元,同比下降23.2% [2] 业务表现 - 个人电子产品业务收入好于预期,工业和汽车业务收入低于预期 [2] - 模拟、电源和离散产品(APMS)业务组收入同比下降15.5% [5] - 微控制器(MCU)业务收入同比下降43.4% [8] - 数字IC和射频产品(D&RF)业务收入同比下降29.7% [8] 战略举措 - 启动重塑制造业务布局的新计划,加快300mm硅和200mm碳化硅晶圆产能,并调整全球成本基础 [2] - 该计划将提升公司收入增长能力,并提高运营效率,预计2027年退出时可实现高百万美元级别的年度成本节约 [2]