富乐德收购富乐华相关情况 - 富乐德（301297.SZ）计划向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买富乐华100%股权并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金[1] - 消息公布后富乐德连续收获5个20cm一字涨停4天股价翻倍截至发稿股价51.82元/股[1] - 富乐华和富乐德实控方均为上海申和投资有限公司[1] - 2023年富乐华营收16.9亿元净利润3.5亿元同期富乐德营收5.94亿元净利润8924.9万元2024年上半年富乐华营收8.99亿元净利润1.28亿元[1] 富乐华产品情况 - 产品主要包括DCB、AMB、DPC产品[1] - DCB用于功率半导体封装领域AMB工艺系DCB工艺进一步发展AMB相比DCB结合强度更高可靠性更好适用于特定场景是更适合第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的封装材料在电动汽车、轨道交通等领域有市场空间DPC在线路精度上有优势富乐华DPC产品主要应用于激光制冷器未来在工业激光、车载激光、光通信等领域应用[1] 陶瓷基板市场情况 - 中国印制电路板产量全球第一但陶瓷电路板技术水平与国外有差距2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元预计2023 - 2029年CAGR为18.23%到2029年将增长到41.5亿美元[1] - 亚太是最大市场份额超73%其次是欧洲和北美份额分别约为20%和6%[2] - 就产品类型而言AMB陶瓷基板占整个市场最大份额超47%也是成长最快的细分赛道就应用而言最大应用领域是汽车约占42%份额[2] - 当前600V以上功率半导体所用陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺其中AMB氮化硅基板用于电动汽车和混合动力车功率半导体AMB氮化铝基板用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体[2] 富乐华在行业中的地位 - 富乐华在早期融资中有中车时代高新投资参与可见其在高铁及高压功率半导体方面应用前景[3] - AMB陶瓷基板成为SiC芯片最佳封装材料国内各大车企布局新能源汽车深入到AMB陶瓷基板上车技术路线如特斯拉Model3标配碳化硅MOSFET模块采用AMBSiN陶瓷封装材料新能源汽车领域将成AMB陶瓷基板最大需求领域[3] - 陶瓷基板龙头AMB基板供应商早期由欧美日韩企业主导近年来富乐华等国内企业快速崛起2023年富乐华AMB基板产能500万片/年以上跃居全球第二市场份额达25%实现销售收入约7亿元[3] - 国内有15家AMB陶瓷基板企业博敏电子AMB产能规模国内第二为15万片/月小于富乐华富乐华处于国内龙头地位[3] 富乐华面临的情况 - 2023年富乐华净利率20.9%2024年上半年降至14.2%2024年上半年净利润为2023年全年的36.2%成长是否放缓有待进一步公告披露[3] - 此次交易为关联交易富乐华估值是否处于市场合理水平尚需进一步披露[3]