Broadcom Delivers Industry Leading 200G/lane DSP for Gen AI Infrastructure
AVGOBroadcom(AVGO) GlobeNewswire News Room·2024-09-23 21:00

文章核心观点 - 公司推出了200G/lane PAM-4 DSP PHY产品Sian2,可支持800G和1.6T光模块平台,为下一代AI集群提供高带宽、低功耗、低延迟和低成本的光网络连接[1][2][3] - Sian2和Sian DSP产品有助于AI数据中心的扩展,满足不断增长的AI模型规模和集群性能需求[2][3] - 公司与行业合作伙伴合作,展示基于Sian2的1.6T光模块,为下一代AI工作负载部署高性能光连接[6] 根据目录分类总结 产品亮点 - 5nm工艺的低功耗200G/lane DSP解决方案,支持sub-28W 1.6T光模块[5] - 支持800G和1.6T可插拔模块,支持多种FEC选项和低延迟[5] - 集成激光驱动器,支持SiP和EML光模块[5] 行业趋势 - AI集群规模和性能需求快速增长,需要高带宽、低延迟和低成本的光网络连接[2] - 200G/lane光接口是下一代AI集群扩展的基础[3][4] - 预计2025年AI市场领导者将开始大规模采用200G/lane光模块,1年内需求将超过100万个1.6T光收发器[4] 合作伙伴 - 与Eoptolink和InnoLight合作,展示基于Sian2的1.6T光模块[6] - 合作伙伴表示Sian2有助于设计高速光收发器,满足下一代交换机、网卡和加速器的需求[6]