公司基本信息 - 公司代码为688347，公司简称为华虹公司[1] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司治理特殊安排情况为红筹企业[7] - 公司财务资料按照企业会计准则的规定编制[12] - 公司股票种类包括A股和港股，A股上市交易所为上交所科创板，港股上市交易所为香港联交所主板[19] - 公司聘请的会计师事务所包括安永华明会计师事务所和安永会计师事务所[19] - 公司的联席保荐机构(主承销商)为国泰君安证券股份有限公司和海通证券股份有限公司[19] 股利分配 - 公司拟向全体股东每股派发现金红利0.165港币（含税），股息以港币计值和宣派，其中A股股息将以人民币支付，折算汇率为每股人民币0.150元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本[5] - 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配0.165港币（含税）金额不变，相应调整分配总额[6] 财务数据 - 公司2023年营业收入为人民币162.32亿元，较2022年下降了3.30%[13] - 公司整体毛利率下滑至27.10%，较上年度减少了8.76个百分点[13] - 公司2023年度净利润为19.36亿元，较上年同期下降35.64%[81] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为5.10亿元，较上年同期下降7.59%[81] - 公司2023年基本每股收益为1.31元，较上一年同期下降43.29%[20] - 公司2023年加权平均净资产收益率为6.49%，较上一年同期减少9.81个百分点[20] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为9.11%，较上一年同期增加1.48个百分点[20] 生产与技术 - 华虹无锡的月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，是全球领先的12英寸特色工艺生产线[14] - 公司投资67亿美元的华虹制造项目启动，将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线[14] - 公司折合八英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片[14] - 公司将持续推进新技术的研发和现有平台的优化，强化特色工艺领域的优势，聚焦新质生产力[15] - 公司将以国际化的视野秉持创新理念，为全球客户制造更多的「芯」梦想[15] 市场情况 - 全球半导体市场2023年销售额约为5,054亿美元，同比下降9%[29] - 公司2023年主营业务收入为人民币160.95亿元，同比下降3.43%[31] - 公司致力于打造多元化特色工艺平台，基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺[31] - 公司全年申请超过672件专利，累计获得授权专利超过4,427件[31] 技术研发 - 公司主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑与射频等差异化技术的研发和优化，持续为客户提供特色工艺技术和服务[55] - 公司在研发投入方面，本年度费用化研发投入达到14.79亿元人民币，占营业收入比增加1.48个百分点[57] - 公司在研发方面持续推进多个平台项目开发，包括40纳米嵌入式闪存、新一代独立式闪存、90纳米BCD、新一代功率器件等[58] 风险管理 - 公司可能存在前瞻性陈述，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素[8] - 公司需不断升级技术水平和研发能力以保持足够的技术竞争力，否则可能影响公司在相关市场的竞争地位[66] - 公司制定了信息安全保护制度及保密措施，但仍面临技术泄密风险，可能对技术竞争优势产生不利影响[68] - 公司需应对行业需求下降、供应链风险、业绩波动、主营业务毛利率波动等财务风险，以确保持续发展[69] - 公司需关注汇率波动、依赖境内运营子公司股利分配等财务风险，以应对可能影响公司流动性和现金流的不利因素[71] 公司治理 - 公司报告期内共召开10次董事会会议及作出14次董事会书面决议，审批了多项重要决议，包括季度业绩公告发布、年度报告及财报公告等相关决议[160] - 公司董事会下设审计委员会，报告期内召开六次会议并作出一次书面决议，审批了季度业绩公告、报告审计师季度工作等重要事项[164] - 公司报告期末全体董事、高级管理人员实际获得的报酬合计为25,198,282元[156] - 公司2023年薪金、奖金及福利总额为13,042.2千元[158] - 公司董事会负责制定高级管理人员薪酬政策，短期激励与长期