财务业绩 - 2020年营业收入为107.69亿元，同比增长30.27%[13] - 2020年归属于上市公司股东的净利润为3.38亿元，同比增长1668.04%[13] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.07亿元，同比增长258.86%[13] - 2020年经营活动产生的现金流量净额为27.21亿元，同比增长92.29%[13] - 2020年基本每股收益为0.29元，同比增长1350.00%[13] - 2020年加权平均净资产收益率为4.96%，同比增长4.65个百分点[13] - 2020年末总资产为125.91亿元，同比增长18.91%[13] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产为68.98亿元，同比增长6.11%[13] 业务发展 - 公司主营业务未发生变更[10] - 公司制定了"立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业"的总体战略[24] - 公司与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系[24] - 公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城两个高端CPU、GPU量产封测平台[24] - 目前50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户[24] - 公司通过并购AMD苏州及AMD槟城85%股权，获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台[26] - 公司先后在南通、安徽合肥、厦门等地布局新建工厂，形成多点开花的生产基地，产能大幅提升[26] - 公司在HPC、SiP、Memory、DD、车用功率器件等领域取得多项技术突破，申请专利1080件，获授权519件[30] - 公司新建和扩建多个生产基地，新增11.6万平米厂房面积，满足公司生产运营需求[31,32] 研发与创新 - 公司在先进封装技术领域具有较强的技术优势，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等[25] - 公司成立通富学院，开展系统化、专业化的人才培养，提升员工专业水平[34] - 2020年公司研发投入为7.44亿元，同比增加15.39%[47] - 2020年研发人员数量为1,530人，占比11.25%，较2019年下降1.12%[48] - 2020年研发投入金额为8.14亿元，占营业收入比例为7.56%，较2019年下降0.97%[48] - 2020年研发投入资本化金额为6,965.33万元，较2019年增长309.59%[48] 资金管理 - 2020年公司非公开发行股票募集资金总额达32.72亿元人民币，为公司发展及产能扩张提供了资金保障[35] - 2020年公司实施了员工持股计划，有利于建立和完善劳动者与所有者的长效利益共建共享机制，提升公司的吸引力和凝聚力[35] - 2020年公司货币资金余额为41.21亿元，占总资产比例为19.41%，较2019年年初增加5.66个百分点[54] - 2020年长期借款余额为24.49亿元，占总资产比例为11.53%，较2019年年初增加6.84个百分点[54] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，拟将不超过28亿元闲置资金进行现金管理，包括购买短期低风险保本型银行理财产品等[65] 募集资金使用 - 公司2020年度非公开发行股票募集资金总额为324,534.9万元[61] - 截至2020年12月31日,公司累计使用募集资金145,286.64万元,其中直接投入募投项目49,771.75万元,补充流动资金及偿还银行贷款95,514.90万元[62] - 截至2020年12月31日,公司尚未使用的募集资金为177,504.87万元,存放于专户[62] - 公司募集资金投资项目包括车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款等[66] 股东回报 - 公司根据相关规定修改了公司章程中的利润分配政策，提出了差异化现金分红政策[89] - 公司制定了《通富微电子股份有限公司未来三年股东回报规划（2020-2022年度）》[89] - 2020年公司拟每10股派发现金红利0.26元（含税），不进行资本公积转增股本[91] - 2020年公司现金分红金额为34,401,037.74元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的10.16%[92] 公司治理 - 公司严格按照相关法律法规规范公司运作，不断完善公司法人治理结构[173] - 公司与控股股东在业务、人员、资产、机构和财务方面相互独立[176] - 公司董事会下设4个专门委员会，各委员会成员构成符合相关法律法规规定[173] - 公司监事会能够有效监督公司重大事项、财务状况及董事、高级管理人员履职情况[174] - 公司设立审计部负责内部审计工作，对公司财务信息真实性和内部控制制度进行检查监督[174] 风险因素 - 公司出口销售收入占比较高，以外币结算收入占比较高，人民币对美元汇率大幅度波动将直接影响公司的出口收入和进口成本[84] - 新冠疫情对公司的不利影响已逐步消除，但未来若全球疫情无法得到有效控制，将可能对公司未来生产活动和经营业绩造成不利影响[85] - 中美贸易摩擦可能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动，可能对公司未来的经营业绩带来一定的不利影响[86] 行业分析 - 中国集成电路产业销售收入达8848亿元，同比增长17.0%[71] - 中国集成电路封测业销售收入为2509.5亿元，同比增长6.8%[71] - 国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率，带动国内半导体产业发展[72] - 全球云计算市场规模预计至2023年将达到约3600亿美元[73] - 人工智能高性能计算机群市场规模预计2021年至2025年将超越智能手机成为CPU和服务器需求的第一位[73] 未来展望 - 公司紧跟市场与客户需求，注重质量，加快发展，继续做大做强[77] - 公司坚持聚焦主业的发展战略，通过并购增强了公司在客户群体上的优势[77] - 公司坚持科技创新的发展理念，引进高层次人才，不断推出高科技、高附加值的产品[77] - 公司2021年计划实现营业收入148.00亿元，较2020年实绩增长37.43%[80] - 公司计划2021年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48亿元[82]