昀冢科技(688260) - 2022 Q2 - 季度财报
688260昀冢科技(688260)2024-01-18 00:00

公司经营情况 - 公司2022年上半年实现营业收入10.91亿元,同比增长26.91%[1] - 公司毛利率为27.91%,同比下降2.91个百分点[1] - 公司研发投入为1.16亿元,占营业收入的10.64%[1] - 公司拥有员工3,000余人,其中研发人员占比超过30%[1] - 公司持续推进产品创新和技术升级,推出了新一代ONEBOX产品[1] - 公司积极开拓新客户和新市场,与多家知名企业建立了合作关系[1] - 公司加大产能投入,新建了多条生产线[1] - 公司持续优化管理体系,提升运营效率[1] - 公司未来将继续聚焦主业发展,加大研发投入,拓展新客户和新市场[1] - 公司将进一步完善公司治理,提升管理水平,为股东创造更大价值[1] - 公司2022年上半年营业收入为2.36亿元,同比下降0.70%[12] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为1,411.09万元,同比增加1,419.60万元[12] - 公司2022年上半年研发投入占营业收入的比例为10.91%,同比增加1.72个百分点[12] 行业发展情况 - 全球智能手机市场2022年第二季度出货量同比下降8.7%,跌至2.86亿部[15] - 中国智能手机市场2022年上半年出货量约1.4亿台,同比下降14.4%[15] - 2022年全球智能手机摄像头模组出货量预计将达50.2亿颗,同比增长约5%[16] - 2022年全球音圈马达市场营收规模预计为216亿人民币,同比增长约7%[17] - 2022年全球汽车电子市场规模预计将达2,493亿美元,同比增长约6%[18] - 2022年中国汽车电子市场规模预计将达1,181亿美元,同比增长约6.9%[18] 公司主要产品 - 公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售[20] - 公司生产的主要产品包括CCM组件、音圈马达VCM、汽车电子零部件、陶瓷基板和引线框架等[21,22] - 公司高附加值CMI产品出货量大幅增加,模具收入提高[12] 公司采购和生产模式 - 公司采用"以产定购和预计备货"的采购模式,确保能随时响应终端用户的产品需求[23] - 公司的研发模式包括可行性分析、设计FMEA、工艺流程设计等环节,以提高设计的一致性和可靠性[23] - 公司确立了"以销定产"的生产模式,对于老客户的成熟产品会依据需求预测合理备货[3] - 公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件,并经历一系列资质认证[4] 公司技术优势 - 公司在产品设计、模具开发和注塑生产三个方面均处于较高竞争层次[25][26][27][28] - 公司在光学产业链发展较为突出,正着力于提升产品创新性和附加值[27] - 公司具备对塑胶材料进行分析和改良的基础技术,拥有完整的工程塑料性能测试实验室[33] - 公司在消费电子光学领域市场具有较高的技术实力和竞争优势[32] - 公司在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位[31] - 公司具备快速、完整的产品研发能力,产品研发和模具开发是公司竞争优势与行业地位的最根本因素[31] - 公司在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势[31] 公司技术创新 - 公司利用材料配方调整技术,使塑料粒子NTC306B的拉伸强度达到289Mpa,弯曲强度达到396Mpa,大幅提升材料性能[1] - 公司建立了超过5,000套模具DOE数据,利用三维CAE仿真分析平台实现了模具设计/加工/检测/组装的3D化全覆盖,最快可在4小时内确定模具参数[2] - 公司拥有超高精密加工设备,放电加工尺寸精度可达±1.5µm,高速直雕加工可实现Ra0.05µm的表面粗糙度,大幅提升模具加工精度[3] - 公司自研了材料张力保持装置和可接入端子料带的IM设备,实现了金属和塑料在统一条件下注塑成型,产品性能得到提升[4] - 公司自主研发了三代CMI产品,通过立体化的元件贴装工艺,可进一步减少模组零件数量、降低成本、提高性能[5] - 公司自主研发了双色成型设备和双色IM设备,可快速切换模具生产不同产品,提高了生产灵活性[6] - 公司利用SMT实装技术和自研贴装设备,将IR滤光片与IM基座一体成型,工艺简单良率高,产品尺寸得到缩小[7] - 公司开发了高精度自动绕线机,可实现8轴同时高精度高速生产,绕线电阻精度可达±3%以内,满足汽车电子产品的高品质要求[8] - 公司研发的陶瓷基板产品可实现25um/25um的高精度线路,具有尺寸小、散热性好、热膨胀系数低等特点,满足高端电子产品需求[9] - 公司通过技术升级和工艺优化,提高了陶瓷基板产品的生产效率和环保性能,为高端客户提供了良好的产品和服务[10] - 公司研发了具有高散热性、良好的共晶焊接性和低粗糙度的新型陶瓷基板,填补了国内高端陶瓷基板领域的空白[48]