知识产权和专利 - 公司拥有并/或已申请专利保护核心谐振器设备技术、制造设施和生产RF滤波器芯片所需的知识产权[23] - 公司知识产权组合截至2024年9月1日包括97项专利和31项待批专利申请[25] - 公司拥有97项专利,其中包括1项来自康奈尔大学的阻挡性专利,并有31项正在申请的专利[75] - 公司专利将于2034年至2040年到期,公司将继续创新并扩大专利组合[75] 生产制造能力 - 公司目前在纽约州坎安代格的125,000平方英尺的晶圆制造设施中使用首代XBAW工艺制造高性能RF滤波器电路[24] - 公司将继续招聘人才以支持技术和制造能力的发展[82] 产品和技术 - 公司的XBAW滤波器技术采用先进的单晶和高纯度压电材料,可制造出高频、宽带、高功率的滤波器[40,41] - 公司的XBAW滤波器可以覆盖2-20+GHz的频段,支持4G/LTE、5G、Wi-Fi、汽车、国防等应用[50] - 公司的XP3F技术已进入"Beta"阶段,成为唯一能够在20GHz以下实现商业化的滤波器[54] - 公司的XBAW技术采用高纯度压电薄膜,相比传统多晶材料具有更高的声速和电机耦合系数[55] - 公司专注于XBAW滤波器的商业化,目前正在开发商业单频XBAW滤波器[53] - 公司已完成XBAW滤波器的前期开发阶段,并已开始向5G移动、Wi-Fi、5G基础设施和国防市场批量出货,截至2024财年末已出货超过9700万只[53] 市场拓展和客户订单 - 公司通过设计、制造和销售RF滤波器产品直接面向移动电话、国防、网络基础设施和Wi-Fi CPE等OEM客户[25] - 公司计划继续寻求与目标客户和其他战略合作伙伴的RF滤波器设计和研发开发协议以及潜在的合资企业[28] - 公司宣布推出两款新的边缘RF滤波器产品,预计将于2024年下半年投入生产[29] - 公司宣布其专利XBAW®窄带滤波器被一家企业级OEM客户设计进新项目[29] - 公司宣布与一家Tier-1网络基础设施客户获得两个Wi-Fi 7固定无线接入企业和家庭网关平台的设计赢单[29] - 公司宣布收到来自Tier-1运营商的200万美元Wi-Fi 7程序订单,用于其三频4x4 MIMO路由器[31] - 公司宣布获得800万美元XBAW®订单,来自一家Tier-1客户用于其Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7接入点[31] - 公司宣布获得1300万美元XBAW®滤波器订单,来自现有的Tier-1客户用于其Wi-Fi接入点[31] - 公司在Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7市场取得进展,已获得22个设计wins[57][59][60][61] - 公司在CBRS和5G移动基础设施市场也取得进展,进入了3家CBRS基础设施OEM的量产[62][63] - 公司在国防市场也取得进展,获得了DARPA的两个合同[64] 研发投入 - 公司预计将继续大量投入用于技术商业化,因为其业务模式涉及材料和半导体器件技术开发以及定制滤波器设计解决方案[27] - 公司2024财年和2023财年的研发费用分别为3000万美元和3320万美元,主要用于高纯度压电材料开发和谐振器演示[56] - 公司的研发投入在2024财年和2023财年分别为3000万美元和3320万美元,主要用于压电材料、谐振器和滤波器的开发[56] 财务融资 - 公司完成了1150万美元的公开发行,用于一般公司用途[38] - 公司完成了1000万美元的定向增发,用于一般公司用途[37] - 公司于2024年1月29日完成了2300万股普通股的公开发行,募集资金11.5亿美元,扣除承销费用和发行费用后净募集资金约10.4亿美元[38] 合规与监管 - 公司产品需要通过FCC认证才能进入美国市场,任何不合规都可能对公司业务产生不利影响[84] - 公司正在实施合规计划以确保产品符合环境法规要求[86] - 如果公司未能遵守相关法规,可能会受到政府机构的罚款、处罚和/或限制,从而对经营业绩产生不利影响[87] - 公司将继续监控质量计划并根据需要进行扩展,以保持合规性并能够审核供应链[86] - 2022年8月,《创造有助于生产半导体和科学的激励法案》(CHIPS法案)被签署成为法律[88] - CHIPS法案提供25%的可退税税收抵免,适用于2022年12月31日后投入使用的合格国内半导体制造设备[88,89] - 公司在截至2024年6月30日的财年内记录了320万美元的投资税收抵免[89] 竞争与风险 - 公司可能面临持续经营的重大不确定性,如果不上诉或无法提供保证金,可能被迫进行第11章重组[36] - 公司面临来自博通、村田、Qorvo等大型RF滤波器供应商的竞争[78][79] - 公司面临Qorvo公司提起的专利侵权诉讼,法院判决公司败诉,需支付约3860万美元赔偿金,以及约1900万美元的律师费和利息[30][32][33] 其他业务 - 公司的RFMi业务提供SAW和晶体频率元件,满足客户对共存和高数据率的需求[66][67][68] - 公司的GDSI业务提供先进的后端