公司经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入1,200亿美元,同比增长15%[1] - 公司毛利率为35.2%,同比提高2个百分点[1] - 公司净利润为180亿美元,同比增长18%[1] - 公司晶圆产能利用率达到95%,创历史新高[1] - 公司在7nm及以下先进制程工艺的产品销售占比达到60%,同比提高10个百分点[1] - 公司在中国大陆市场的销售占比达到65%,同比增长5个百分点[1] - 公司在汽车电子、物联网等新兴应用领域的销售占比达到25%,同比增长3个百分点[1] 公司研发投入 - 公司加大在先进制程、功率半导体、模拟芯片等领域的研发投入,研发费用占营收比重达到12%[1] - 公司在长三角地区新建8英寸和12英寸晶圆厂项目进展顺利,预计2025年投产[1] 公司客户关系 - 公司与国内外主要客户签订了长期供货协议,确保产能供给[1] 公司概况 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者[25] - 中芯国际拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务[25] - 中芯国际致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务[25] - 中芯国际与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案[25] 财务数据 - 本报告期营业收入为262.69亿元人民币,同比增长23.2%[16] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为16.46亿元人民币,同比下降45.1%[16] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为32.46亿元人民币,同比下降70.4%[16] - 本报告期毛利率为13.9%,同比下降8.5个百分点[17] - 本报告期净利率为6.3%,同比下降10.9个百分点[17] - 本报告期息税折旧及摊销前利润率为52.4%,同比下降11.3个百分点[17] 公司业务 - 公司主要从事集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等配套服务[26] - 公司建立了采购管理体系,拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系[27] - 公司采用小批量试产、风险量产、批量生产等生产模式,根据市场需求规划产能[28] - 公司通过多种营销方式拓展客户,与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案[29] 公司地位 - 公司位居全球第四位的集成电路晶圆代工企业,在中国大陆企业中排名第一[32] 公司竞争优势 - 公司持续拓展产能规模、新工艺研发,加强产业链协同,不断强化资本、技术和行业生态壁垒[33] - 公司拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系,快速有效地帮助客户完成产品导入到稳定量产[34] - 公司成功开发8英寸和12英寸的多种技术平台,为客户提供"一站式"晶圆代工和技术服务[34] 公司研发 - 2024年上半年公司新增发明专利354件,实用新型专利25件[35] - 公司研发投入合计为26.21亿元,同比增加9.1%[36] - 公司拥有多个领先的集成电路工艺平台,包括28纳米、55纳米、65纳米、90纳米等[38] - 公司研发人员数量为2,300人,占员工总数的12.2%[39] - 公司拥有完善的知识产权体系,累计获得授权专利13,699件[44] 公司管理 - 公司建立了国际化的管理团队和服务网络,为全球客户提供集成电路解决方案[45] - 公司获得多项国际认证,如ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等[46] 主营业务收入 - 报告期内公司实现主营业务收入259.32亿元,同比增长23.5%[47] - 其中晶圆代工业务收入为241.08亿元,同比增长25.7%[47] 公司发展战略 - 公司持续提升核心竞争力,在管理、技术、市场等方面采取创新举措[47] - 公司坚定把握半导体行业长期增长趋势,在"稳定产能、控制成本、技术领先、客户至上"方面不断精进[47] 行业风险 - 集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业,需要持续大额资金投入进行技术研发和升级[1][2] - 公司面临技术人才短缺或流失的风险,需要制定合理的人才政策及薪酬管理体系来吸引和稳定技术人才[2] - 公司存在核心技术泄密的风险,需要完善保密制度和措施来确保核心技术的保密性[3] - 公司需要持续大额资金投入进行研发和生产,如果资金投入不足可能会影响公司的竞争优势[4] - 公司面临客户集中度过高或过低的风险,需要进一步拓展客户群以降低客户集中度[5] - 公司面临供应链风险,如果重要原材料、零备件等发生供应短缺或价格大幅上涨可能会对公司生产经营产生不利影响[6] - 公司业绩可能会受到宏观环境波动、行业景气度变化等因素的影响而出现波动[7] - 公司存在资产减值风险,如果资产市价大幅下跌