先进封装产线需求 - 先进封装产线需求量大幅提升[1] - 公司主打产品CMP装备、减薄装备等获得更广泛应用，市场占有率不断提高[1] - 公司2024年前三季度新签订单较为饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅[1] - 公司在手订单充足，机台交付量显著提升[1] 公司产品布局 - 公司全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单[2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证，性能获得客户认可[2] - 应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装和12英寸单片终端清洗机已实现首台验收[2] 先进封装技术发展 - AI、高性能计算等领域对芯片性能和功耗要求不断提高，2.5D/3D封装、HBM等先进封装技术和工艺成为未来发展重点[2] - 公司产品如CMP装备、减薄装备等是先进封装技术的关键核心装备[2] - 先进封装产线每万片对公司产品的需求量较传统产线将大幅提升[2] 公司产品布局拓展 - 公司积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等先进封装领域[3] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证[3] - 面向封装领域的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证[3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证[3]