芯片及操作系统 - 公司人工智能芯片业务已实现收入13,556.02万元[1] - 公司芯片产品与华为鸿蒙操作系统完成适配[1,3] - 公司在信创和信息安全领域重点发展云安全芯片、RAID存储控制芯片、量子安全芯片和端安全芯片[3] - 公司云安全芯片产品已成为国内云安全芯片市场的领先供应商[3] 半导体电子材料 - 公司针对半导体电子领域主要有LED与IC芯片封装粘接银浆、面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品、功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料三大方向产品[4,5] - 公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代[4] 边缘计算及鸿蒙适配 - 公司基于英伟达Jetson Orin模组推出边缘计算产品E系列[5] - 公司多款产品已适配开源鸿蒙系统,并完成了产品兼容性认证[6] - 公司设计开发多款基于X86、ARM、信创等技术平台的产品,应用于多种行业[6]