机构调研:这家公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力
华工科技(000988) 财联社·2024-10-30 12:43
公司业务表现 - 第三季度数通产品批量交付,实现800G及以下全系列产品覆盖[1] - 四季度高速率光模块交付进一步增多[1] - 推出业界最新用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片[1,2] - 前三季度实现营业收入90.02亿元,同比增长23.42%[1] - 前三季度归母净利润9.38亿元,同比增长15.19%[1] - 第三季度实现营业收入38亿元,同比增长67.49%[1] - 第三季度归母净利润3.13亿元,同比增长34.7%[1] 产品和技术发展 - 光联接业务全面向高端升级,实现高端光芯片自主可控[1] - 具备硅光芯片到模块的全自研设计能力[1] - 400G及以下全系列光模块实现规模化交付[1] - 成功推出1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品[2] - 前三季度光联接业务实现营业收入34.72亿元,同比增长52%[2] 市场拓展 - 海外市场已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试[2] - 800G LPO产品已获得明确需求,正在测试阶段[2] - 1.6T产品正加快送样测试,5nm技术已完全准备好,3nm技术正在研发中[2] - 国内主要互联网及设备厂商实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖[3] - 四季度高速率光模块交付进一步增多,400G以及800G单模也将持续上量[3] - 联接业务明年的增长是确定的,LPO全系列产品也将批量交付[3]